Montagem 3-D coloca oito células de memória mais controlador em único chip

Redação do Site Inovação Tecnológica - 28/12/2006

Um consórcio de três empresas japonesas anunciou ter conseguido construir chips de memória tão pequenos que, brevemente, um telefone celular poderá ter tanta memória quanto os computadores de mesa mais avançados. Com isto, uma nova geração de celulares poderá ter capacidade de lidar com aplicações gráficas 3D e até com vídeo de alta definição.

A nova tecnologia de empacotamento - o processo de acondicionamento das células de memória no interior de um chip de silício - permite a montagem de oito chips de memória e um chip controlador em uma pilha vertical, com conexões tridimensionais (3D) entre eles.

Cada chip individual tem mais de 1.000 pinos de conexão em cada um dos seus lados. Os pinos são conectados a eletrodos de silício policristalino construídos na parte superior dos próprios chips, encaixando-se como se fossem peças de Lego e unindo os chips de cima para baixo.

A seguir eles são conectados uns aos outros por uma malha de alta densidade de micro-saliências, espaçadas umas das outras por apenas 50 micrômetros. 50 µm é também a espessura de cada chip, fazendo com que o "pacote" inteiro, aquela peça que identificamos visualmente como o chip de memória propriamente dito, tenha apenas cerca de meio milímetro de espessura.

Para conhecer outra tecnologia de montagem vertical de chips, veja Memória de computador tridimensional ultrapassa a previsão da Lei de Moore.