Redação do Site Inovação Tecnológica - 25/03/2009
Roupas inteligentes
O instituto de microeletrônica Imec, da Bélgica, desenvolveu uma técnica para a construção de equipamentos eletrônicos flexíveis que permite a integração dos circuitos em uma plataforma 3D com apenas 60 micrômetros de espessura.
Batizada de UTCP (Ultra-Thin Chip Package), a tecnologia permite a integração de sistemas completos em um substrato flexível de baixo custo, abrindo o caminho para a fabricação em escala industrial de sistemas de monitoramento da saúde e de equipamentos eletrônicos incorporados em roupas, mochilas e até pulseiras.
Circuitos flexíveis
Para a integração do circuito, o chip é inicialmente fabricado com uma espessura máxima de 25 micrômetros e depois incorporado em um invólucro flexível ultrafino. A seguir, o invólucro é incorporado em uma placa de circuito impresso tradicional de duas camadas. Depois de pronta, a placa de circuito impresso pode receber as conexões e demais componentes eletrônicos necessários a cada aplicação.
Os engenheiros belgas resolveram um conhecido problema dos circuitos ultrafinos, cuja espessura impede o teste de seu funcionamento depois que eles são fabricados. A solução passou pelo redimensionamento dos contatos dos chips ultrafinos, que agora adaptam-se às placas de circuito impresso flexíveis já disponíveis comercialmente.
Monitoramento da saúde
O circuito de demonstração, visto na foto, ainda utiliza os conectores tradicionais, mas um circuito definitivo deverá dispensá-los totalmente, mantendo a espessura máxima exigida pela montagem dos chips (60 micrômetros), que são mais finos do que os pontos de solda de um circuito atual.
Este circuito de demonstração é um sistema completo de monitoramento da saúde, monitorando os batimentos cardíacos e gerando um eletrocardiograma em tempo real, similar aos exames gerados pelos aparelhos médicos.
O aparelho também monitora a atividade muscular, gerando um exame conhecido como eletromiograma. Todos os resultados são enviados continuamente para um computador externo por meio de uma conexão de rede sem fios.