IBM começa a fabricar memória 3D em formato de cubo

Redação do Site Inovação Tecnológica - 02/12/2011

A memória 3D em formato de cubo é 15 vezes mais rápida e ocupa um volume 90% menor do que as memórias 2D atuais.
[Imagem: IBM]

Memória cubo

A IBM e a Micron anunciaram o início da fabricação em escala industrial de uma memória 3D.

Segundo as empresas, o empilhamento dos circuitos permite que a memória 3D em formato de cubo seja 15 vezes mais rápida e ocupe um volume 90% menor do que as memórias 2D atuais.

A memória HMC (Hybrid Memory Cube), desenvolvida pela Micron, será o primeiro produto a ser fabricado na primeira fábrica da IBM com capacidade para produzir componentes 3D.

O processo de fabricação da memória-cubo usará a tecnologia da IBM de interconexão das diversas pastilhas, chamada TSV (Through-silicon vias, vias através do silício, em tradução livre).

São finíssimos fios que atravessam as diversas camadas do chip, conectando os componentes.

Memória 3D

Segundo as empresas, a memória em formato de cubo alcança 128 gigabytes por segundo (GB/s), enquanto as memórias atuais chegam a 12,8 GB/s.

A memória 3D também consome 70% menos energia para transferir dados e é muito pequena - apenas 10% do volume de um chip de memória atual.

"O processo de fabricação que estamos lançando terá aplicações além das memórias, alcançando também outros segmentos da indústria," afirmou Sub Iyer, da IBM.

"Nos próximos anos, a tecnologia de chips 3D chegará aos produtos de consumo, e nós podemos esperar melhoramentos drásticos na duração das baterias e na funcionalidade dos equipamentos," concluiu.