IBM adota tecnologia Spin-on deposition

Redação do Site Inovação Tecnológica - 07/09/2001

A IBM anunciou que a produção de seus ASICs de cobre, baseados na tecnologia de 0,13 micra, será feita utilizando filmes dielétricos, utilizando equipamentos com uma tecnologia conhecida como SOD ("Spin-on deposition"). É um ponto contra a tecnologia tradicional CVD ("chemical vapor deposition").

Sony e Fujitsu já haviam aderido à essa tecnologia.

Há um debate na indústria de bens de capital sobre se os equipamentos SOD ou CVD são mais adequadas para aplicações que utilizam filmes dielétricos. Os equipamentos CVD são muito mais utilizados, tanto por ser uma tecnologia mais antiga e testada quanto por, propõem seus defensores, ser mais adequada a aplicações desse tipo. Mas espera-se que os equipamentos SOD demonstrem suas vantagens à medida em que os circuitos diminuam de tamanho. Espera-se que a tecnologia permita que se atinja a produção de circuitos integrados na faixa de 0,07 micra.

Os fabricantes de equipamentos CVD continuam apostando em suas técnicas, na medida em que a quase totalidade das fábricas utilizam essa tecnologia. A alteração para equipamentos SOD pode não se mostrar tão promissora e, enquanto seja uma tecnologia mais nova, poderá não se adequar às necessidades de continuidade e segurança exigidas pela indústria.