Velcro termal feito com nanotubos ajuda dissipação de calor em chips

Redação do Site Inovação Tecnológica - 11/05/2006

Pesquisadores do mundo todo trabalham na tentativa de descobrir formas de dissipar melhor o enorme calor gerado pelos microprocessadores mais modernos. Um chip de última geração aquece tanto quanto uma antiga lâmpada incandescente de 100 watts.

Cientistas da Universidade Purdue estão dando sua contribuição por meio de uma solução que procura unir um enfoque tradicionalista com uma técnica inovadora.

Hoje, os chips dissipam seu calor passando-o para uma peça, geralmente de alumínio, chamada dissipador. A seguir, um ventilador refrigera esse dissipador metálico. O ponto fraco desse esquema é justamente a passagem do calor do chip para o dissipador. Hoje, vários tipos de "graxas" condutoras ajudam na tarefa.

A equipe do professor Timothy Fisher acredita que essa interface pode ser muito melhorada com a utilização dos revolucionários nanotubos de carbono. Essas minúsculas folhas de carbono enroladas, com apenas um átomo de espessura, possuem uma condutividade térmica e elétrica incomparável.

Mas, além de explorar suas propriedades térmicas, os pesquisadores conseguiram construir uma estrutura de nanotubos de carbono que lembra um pouco o Velcro®. Isso é importante porque o material atualmente usado não é fabricado com textura de graxa por acaso: uma de suas funções é preencher toda e qualquer irregularidade na interface entre o chip e o dissipador, facilitando a passagem do calor.

Os nanotubos de carbono formam "tecidos", gerando uma espécie de nanocarpete. Quando postos em contato, duas peças desse nanocarpete unem-se, de forma parecido com o Velcro®.

"Não queremos dizer que eles criem uma forte ligação mecânica, mas que as duas peças se juntam de forma a facilitar o fluxo de calor, tornando-se um equivalente termal do Velcro®. Em alguns casos, a utilização de uma combinação do material feito com nanotubos com os materiais tradicionais mostrou um forte efeito sinergístico," explica Fisher.

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