Nova técnica alinha pastilhas de silício para fabricação de chips 3D

Redação do Site Inovação Tecnológica - 06/02/2007

Pesquisadores da Universidade de Southampton, Inglaterra, desenvolveram um método mais simples e mais barato para criar estruturas tridimensionais feitas com pastilhas de silício. O empilhamento de diversas pastilhas é uma das formas mais promissoras para a criação de chips tridimensionais, mais rápidos e mais poderosos do que os chips planares atuais.

Mas não é fácil alinhar as diversas pastilhas depois que elas são fabricadas. "O alinhamento tem que ser preciso," comenta o Dr. Michael Kraft, um dos participantes da pesquisa. "Atualmente, máquinas enormes estão sendo utilizadas e o processo está sendo feito opticamente. O caminho óptico é longo e isso introduz erros."

O novo processo agora desenvolvido é passivo, e é capaz de garantir uma precisão de apenas 200 nanômetros. Além dos circuitos eletrônicos, são construídas pirâmides e furos côncavos nos dois lados de cada pastilha.

"Nós demonstramos que não necessitamos de máquinas caras para criar o alinhamento," diz o Dr. Kraft. "Nosso sistema irá alinhar automaticamente as pastilhas como se fossem peças de Lego."

Os cientistas agora vão trabalhar na escalabilidade de sua técnica, para que ela possa ser utilizada em uma linha de produção industrial.