Microbomba de íons poderá resfriar chips

Redação do Site Inovação Tecnológica - 29/08/2006

Pesquisadores da Universidade de Washington, Estados Unidos, construíram um dispositivo de resfriamento pequeno o suficiente para ser instalado no interior dos chips de computador. O equipamento utiliza uma carga elétrica para criar um jato de ar sobre a superfície do chip, retirando o calor do componente.

Os processadores mais modernos já estão exigindo aparatos de resfriamento mais eficientes dos que os tradicionais dissipadores metálicos com seus ventiladores ou exaustores acoplados. E a contínua geração de microprocessadores mais velozes e menores ampliarão crescentemente a necessidade de novas soluções tecnológicas de resfriamento.

"Com esta bomba, nós conseguimos integrar o sistema completo de resfriamento no interior do chip," diz o pesquisador Alexander Mamishev. "Isto permite fazer o resfriamento em aplicações e espaços impensáveis até agora."

A microbomba utiliza um campo elétrico para acelerar o ar a velocidades só alcancáveis até agora com os grandes ventiladores que "enfeitam" os processadores dos computadores.

O protótipo contém dois componentes: um emissor e um coletor. O emissor tem uma ponta com um raio de um micrômetro - tão pequena que 300 dessas pontas cabem na área transversal de um fio de cabelo humano. Esta ponta cria íons, partículas eletricamente carregadas, que são impulsionadas através de um campo elétrico em direção à superfície coletora. À medida em que os íons fazem esse caminho, eles criam um jato de ar ao longo da superfície do chip, retirando o calor dessa superfície. O volume do fluxo de ar pode ser controlado variando-se a voltagem entre o emissor e o coletor. O sistema inteiro consome cerca de 0,6 watts de potência.

Mas ainda vai demorar um pouco até que essas microbombas possam ser utilizadas na prática. Os cientistas precisam aprender como controlar com precisão a complexa interação das forças eletrohidrodinâmicas, dos campos elétricos e das cargas em movimento. E descobrir quais materiais são mais eficientes e mais duráveis para a construção de um sistema que possa ter a mesma vida útil que os próprios chips de computador.

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