Redação do Site Inovação Tecnológica - 25/07/2006
Componentes eletrônicos flexíveis já estão ocupando seu lugar na indústria. Telas de computadores, células solares, cartões inteligentes, etiquetas de identificação por rádio-freqüência (RFID) e painéis de vários tipos são os setores onde essa nova tecnologia está despontando primeiro.
Contudo, as aplicações de processamento - a alma propriamente dita dos computadores, os microprocessadores - ainda estão à margem desses desenvolvimentos. Isso porque, apesar da miniaturização crescente, por mais finos que possam parecer os componentes nanométricos hoje construídos pela indústria, eles ainda são, na verdade, bem "altinhos" para que possam servir a aplicações flexíveis.
Agora, uma equipe de cientistas da Universidade Wisconsin-Madison, Estados Unidos, criou uma nova técnica para a fabricação de semicondutores em películas que poderá finalmente deixar toda a eletrônica flexível.
Os cientistas Zhenqiang Ma e Max Lagally desenvolveram um processo que permite a remoção de películas de cristal único de semicondutores do substrato no qual eles foram construídos. A técnica é diferente do processo de crescimento de cristais individuais, outro método promissor nesta área.
Esta finíssima película - ou filme, como os cientistas a chamam - tem apenas cerca de 200 nanômetros de espessura. O filme pode ser virado, deixando o seu verso disponível para a deposição de outros componentes. Isso dobra a quantidade possível de componentes que podem ser colocados em cada filme.
Como são muitíssimo finos, repetindo-se o processo os filmes podem ser empilhados uns sobre os outros, formando circuitos eletrônicos tridimensionais complexos e com alto poder de processamento. E sem perder a flexibilidade. (veja outra pesquisa sobre circuitos eletrônicos tridimensionais).
"É importante notar que são filmes de cristal único de silício expandido ou silício-germânio," diz Zhenqiang. "A excitação é introduzida pela forma como nós construímos a membrana. A introdução da excitação altera o arranjo dos átomos no cristal de forma que nós podemos alcançar velocidades muito mais altas nos dispositivos, ao mesmo tempo em que consumimos menos energia." (veja também Germânio expandido triplica desempenho de chips).
O germânio tem uma sensibilidade à luz muito superior ao silício. Essa combinação permitirá, por exemplo, a construção de câmeras mais sensíveis à luz, ou câmeras menores com maior resolução. O ganho em sensibilidade é de até três vezes.