Redação do Site Inovação Tecnológica - 08/11/2004
A empresa japonesa Seiko Epson anunciou ter construído a mais fina placa de circuito impresso do mundo, utilizando sua tecnologia proprietária de impressão a jato de tinta. Apesar de fina e flexível, a placa de circuito impresso tem nada menos do que 20 camadas.
Placas de circuito impresso multicamadas são normalmente produzidas por meio de um processo industrial chamado fotolitografia, no qual uma ou mais camadas de cobre coladas a uma placa-base recebem o desenho do circuito.
Mas a fotolitografia não é muito adequada para a produção de chapas ultra-finas. O processo exige camadas de cobre cada vez mais finas, a criação de máscaras diferentes para cada camada, além de um passo adicional complexo para a criação das interconexões entre as camadas e os furos onde serão inseridos os componentes eletrônicos. Isso sem contar o grande volume de compostos químicos envolvidos em todo o processo.
Já a nova placa de circuito impresso flexível da Epson foi produzida utilizando-se um sistema de jato de tinta para imprimir padrões e formar camadas na placa-base utilizando dois tipos de tinta: uma tinta condutora, contendo uma dispersão de nanopartículas de prata, e uma nova tinta isolante, desenvolvida especialmente para o projeto.
O novo processo tem várias vantagens sobre a fotolitografia, além, é claro, de produzir placas pequenas e finíssimas, totalmente adequadas a equipamentos eletrônicos cada vez menores. A principal delas é a exigência de uma quantidade de matérias-primas muito menor, já que o elemento condutor é aplicado apenas onde ele será necessário, ao contrário do processo tradicional, no qual o cobre é aplicado em toda a placa e retirado de onde ele não é necessário.
A empresa não anunciou quando pretende iniciar a comercialização das novas placas, mas afirmou que trata-se de um projeto que ainda deverá durar dois anos, financiado pela agência governamental japonesa New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO).