Miniaturização chega aos componentes eletrônicos passivos

Redação do Site Inovação Tecnológica - 24/08/2004

Pesquisadores japoneses conseguiram desenvolver uma nova tecnologia que permite que componentes eletrônicos passivos, como condensadores, possam ser "impressos" na própria placa do circuito, permitindo uma miniaturização sem precedentes dos aparelhos eletrônicos.

O efeito da miniaturização na eletrônica é largamente conhecido, mas ele quase sempre se refere à miniaturização de circuitos integrados, ou chips.

Quem já teve a oportunidade de olhar uma placa eletrônica, seja de um computador, de uma televisão ou de um rádio, logo percebe que os chips ocupam um espaço relativamente pequeno. O resto é tomado por uma série de componentes coloridos, nos quais até agora a miniaturização não havia chegado.

A nova tecnologia permite a formação e a montagem em camadas, em temperatura ambiente, de filmes cerâmicos sobre resina, o material de que são feitas as placas de circuito impresso. Esses filmes cerâmicos têm constante dielétrica de 400: esse número, dez vezes maior do que havia sido alcançado até hoje, representa a capacidade que um material tem de armazenar cargas elétricas; quanto maior, melhor seu desempenho como capacitor.

O que os engenheiros estão procurando é a chamada "montagem de alta densidade", por meio da qual um número maior de componentes e circuitos podem ser montados na mesma placa. Isto permite, por exemplo, a criação de aparelhos com múltiplas funções, como telefones celulares, câmeras e GPS, tudo integrado num único pacote. Além do apelo mercadológico, essa possibilidade representa obviamente uma significativa redução de custo para a indústria.

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A nova tecnologia consiste na deposição da cerâmica na forma de um pó, que vai diluído num aerosol. A aplicação desse aerosol em alta velocidade resulta na formação do filme cerâmico sobre a placa. A alta constante dielétrica foi obtida misturando-se na cerâmica partículas altamente cristalinas.

Os cientistas construíram um capacitor de três camadas cerâmicas que atingiu uma capacitância de 300 nano-farad/cm², ideal para uso prático.

A pesquisa foi feita pela Fujitsu Laboratories Ltd., em colaboração com a equipe do Dr. Jun Akedo, do National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST). O trabalho foi apresentado na Conferência Internacional de Crescimento de Cristais, realizada na semana passada em Grenoble, França.