Redação do Site Inovação Tecnológica - 11/12/2003
Cientistas da empresa Sun Microsystems desenvolveram um novo sistema de comunicação entre chips que poderá acabar com as conhecidas placas de circuito impresso. A nova tecnologia, chamada Comunicação por Proximidade, permite que os microprocessadores se comuniquem sem a utilização de fios, o que aumenta a velocidade de transmissão de dados entre eles em até 100 vezes.
O grupo de pesquisadores da Sun, liderados por Ivan Sutherland, utilizaram uma técnica chamada acoplamento capacitivo para transferir dados entre dois microprocessadores a 21,6 Gbps, sem a utilização de fios. O acoplamento capacitivo é o princípio de funcionamento dos capacitores, componentes passivos presentes em virtualmente todos os aparelhos eletrônicos, utilizados para armazenar cargas elétricas. Um capacitor é feito de duas placas metálicas de cargas opostas separadas por um dielétrico, normalmente o poliestireno.
A comunicação por proximidade, como o nome indica, requer que os microprocessadores que irão se comunicar estejam suficientemente próximos uns dos outros para permitir que a carga elétrica que está nos fios internos de um deles gere a movimentação de carga nos fios internos do outro. Ou seja, embora os fios internos dos microprocessadores tenham que estar perfeitamente alinhados, não há fios efetivamente ligando os dois.
Atualmente, cada fio interno de um microprocessador é ligado a uma "perna" do circuito integrado; cada uma dessas pernas é soldada a um ponto da placa de circuito impresso. Minúsculas trilhas de cobre fazem o papel de fios, levando o sinal de um microprocessador até a perna do outro microprocessador. É assim que, por exemplo, o processador de um computador se comunica com a memória desse mesmo computador.
Os cientistas afirmam ser possível atingir-se velocidades de trilhões de bits por segundo. Embora vários melhoramentos ainda precisem ser feitos para que a tecnologia de comunicação por proximidade chegue ao mercado, os pesquisadores afirmam que ela poderá tornar as placas de circuito impresso tão obsoletas quanto as antigas válvulas eletrônicas.
Antes disso, porém, a tecnologia terá que ser testada em larga escala. Os cientistas ainda não sabem os efeitos de uma grande quantidade de processadores funcionando lado a lado, todos utilizando a comunicação por proximidade. Outro desafio será a total eliminação da interferência eletromagnética, essencial para que os novos circuitos operem com segurança.