NEC constrói chip de 0,3 mm

Redação do Site Inovação Tecnológica - 06/06/2003

A fabricante de semicondutores japonesa NEC anunciou o desenvolvimento de um substrato em multi-camadas ultra-fino (MLTS: Multi-Layer Thin Substrate) a partir de um conceito totalmente novo, assim como um pacote semicondutor para utilização conjunta com o novo MLTS. A nova tecnologia terá aplicações principalmente em equipamentos portáteis, devido à grande miniaturização dos circuitos que ela possibilita.

Na fabricação do substrato, a fina camada de fiação é inicialmente formada em uma base metálica, base esta que é posteriormente removida. Este método torna possível alcançar-se a mesma espessura que aquela obtida com fitas como material base e com a densidade hoje somente obtida com a tecnologia HDI ("High Density Interconnect" ou "built-up"). Em termos mais simples, é possível construir-se um chip com 0,3 mm de espessura.

A nova tecnologia tem ainda a vantagem de ter baixo custo, uma vez que ela pode ser aplicada nas linhas de produção HDI, formando-se camadas de conexão em ambos os lados da base metálica ao mesmo tempo, separando-as após a remoção da base metálica.

Nos anos recentes, o desempenho de telefones celulares e outros equipamentos portáteis tem avançado continuamente. Esse avanço tem exigido a construção de chips de menos do que 0,5 mm. O pacote MLTS agora desenvolvido pela NEC não apenas ultrapassa essa necessidade, atingindo 0,3 mm, como também permite a construção de chips empilhados uns sobre os outros em multi-camadas.

A empresa espera colocar a nova técnica em viabilidade industrial ainda neste ano. Atualmente estão sendo testados chips de 0,4 mm e 284 pinos e fabricados chips de 0,5 mm e 384 pinos.